芝能智芯出品 AI和高功能核算需求的迅猛增加,高带宽存储器(HBM)技能已成为DRAM工业的中心焦点。 混合键合(Hybrid Bonding, HB)技能作为一种新式芯片互连方法,因其在堆叠才能、功能提高和热办理方面的明显优势,逐步被视为HBM技能发展的要害驱动力
面向高功能的3D-IC芯片堆叠技能,怎么遍及?——技能现状、应战与未来远景
芝能智芯出品 3D-IC(三维集成电路)技能作为芯片职业的一项突破性立异,近年来在数据中心和神经处理等范畴展示了明显的前进。 经过将多个芯片笔直堆叠并经过高密度互连技能集成,3D-IC大幅度的提高了功能和能效,特别是在人工智能(AI)和大数据处理等高功能核算场景中
具有精度高、一致性好、功耗低、可编程装备灵敏的数字温度传感芯片-MY18E20
数字温度传感芯片的作业原理是经过感知周围环境的气温改变来发生电信号,并将其转换为数字信号输出。一般运用集成电路技能,使用资料的电阻、电容、热电效应等特性来完成温度的丈量。常见的数字温度传感芯片包含根据电阻的传感器,如热敏电阻,其电阻值会跟着温度的改变而改变
能够驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机的双H桥电机驱动芯片-SS8833E
工采网署理的电机驱动芯片 - SS8833E是一种双桥电机驱动器,具有两个H桥驱动器,能够驱动两个直流有刷电机、一个双极步进电机、电磁阀或其他电感负载。它的作业电压为2.7V至16V,每个通道的负载电流可达1.0A
专为Wi-Fi/蓝牙通讯操控而规划的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化年代,指纹辨认芯片正以其共同的优势,在很多范畴发挥着及其重要的效果,展示出宽广的发展前途。智能锁是指纹辨认芯片的重要使用场景。其深度超分引擎能精准辨认白叟指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹情况
Marvell的25财年Q3财报:数据中心事务驱动增加,AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财务报表(到2024年11月2日),Marvell 在该季度展示出微弱的增加态势,数据中心事务成为首要驱动力,AI 芯片体现亮眼,且在多个范畴获得发展
是全球抢先的电子元器件和自动化产品库存分销商,供给品种完全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣告推出由Omron Automation&nDigiKey
3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
现在高通、联发科、苹果的3nm芯片悉数出炉了。 这3颗芯片,因为都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺距离,所以经过这三颗芯片,咱们就能判别出终究谁的水平更高了。 因为苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来比照,看看谁更强
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